第十六届2018年中国半导体封装测试技术与市场年会已于2018年11月19-22日在合肥丰大国际大酒店隆重召开。

中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。第十六届年会由中国半导体行业凯时平台官网和合肥市人民政府主办,由中国半导体行业凯时平台官网封装分会、合肥市凯时平台官网和改革委员会、合肥市经开区管委会和富通微电子股份有限公司等承办。此次大会以财产凯时平台官网高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、观赏考察等形式展开活动。

集成电路财产作为国家战略性财产迎来了凯时平台官网的关键期,立异、开放、绿色、融合是IC财产的凯时平台官网偏向,而集成电路封装测试施财产链的重要环节,也将迎来重大凯时平台官网机遇。本次会议以“集成立异、智能制造,共建集成电路封装财产链”为主题,会议邀请了政府机关领导及业界知名专业学者论述我国半导体财产政策和凯时平台官网偏向,同时公布中国半导体封测财产一年一度的调研报告。来自半导体封测领域的400余家企事业单位约1000多位嘉宾加入了会议。

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此次产品展示会,我司以宣传片及产品手册的方法向众人展示了凯时平台官网自动化的凯时平台官网及当下正在研发的项目集成电路湿制程装备、仓储物流及非标自动化系统、智能光电产品等。